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“生产高导热硅胶片 绝缘软硅胶垫 散热硅脂片 订做加工硅胶片”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS UL |
| 材质： | 硅胶 | 型号： | JRFT-PM150 |
| 规格： | 200mm x 400mm | 商标： | JRFT |
| 包装： | 标准包装 | 导热系数： | 1.5 w / m.k |
| 颜色： | 灰白/黑色/蓝色/粉红色等 | 耐电压： | 4.5KV/mm |
| 产量： | 1000000 |
“生产高导热硅胶片 绝缘软硅胶垫 散热硅脂片 订做加工硅胶片”详细介绍
生产高导热硅胶片 绝缘软硅胶垫 散热硅脂片 订做加工硅胶片
导热硅胶 型号：JRF-PM150
用途：
散热器与发热件之间的导热传递，缝隙的导热填充。
导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常 情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙 填充导热，需要绝缘又导热的地方使用。
该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和 厚度，不同硬度可供选择。 常用于通讯设备、计算机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传 递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。
产品特点：
1：导热性能佳，绝缘性能佳，适合于大多数功率器件与散热片之间的缝隙填充导热。
常规硬度为35±5度，适合于大面积使用，锁螺丝固定散热器类型。
2：使用方便，可以取代传统型导热硅脂。可选择是否背胶，如果不是对粘要求特别强，建 议不背胶。产品自带粘性。
3：使用寿命长，只有不是人为的损坏可长时间使用。最低使用寿命可达3年以上。
产品常用范围：用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、 变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。 · 只要是需要传热散热的地方都可使用此材料导热填充，且效果佳。 ·
产品规格：200mm*400mm 300mm*300mm 330mm*330mm以及加工卷材等 冲切成品：
应用解析： · 散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏，也取决于导热界面材料的应用。
导热硅胶 型号：JRF-PM150
用途：
散热器与发热件之间的导热传递，缝隙的导热填充。
导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常 情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙 填充导热，需要绝缘又导热的地方使用。
该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和 厚度，不同硬度可供选择。 常用于通讯设备、计算机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传 递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。
| Payt NO | PM300 | -- |
| Thickness(mm) | 0.25—5.0 | A S T M D 347 |
| Color | Black | Visual |
| Thickness tolerance(mm) | 0.05±0.01 | A S T M D 347 |
| Continuo nous use temp (℃) | －60～200 | TGA＋DMA |
| Thermal Conductivity(W/m-k) | 3.2 | A S T M D 5470 |
| Volume Resistivity(Ω-cm) | 9.0*1013↑ | A S T M D 257 |
| Dielectric Breakdown Voltage | 5.5KV↑ | A S T M D 149 |
| Hardness(shore A) | 10-50±5 | A S T M D 2240 |
| Specific Gravity | 3.15 | A S T M D 792 |
| Tensile Strength(kg/c㎡) | 52 | A S T M D 412 |
| Elongation(％) | 55 | A S T M D 412 |
| RoHS(6) | Check out | IEC 62321 |
| Halogen(4) | Check out | EN 14582 |
| REACH(15) | Check out | EN 14372 EPA 3502 |
| Flame Rating | V----0 | U .L 94 |
| Construction | Silicone | -- |
1：导热性能佳，绝缘性能佳，适合于大多数功率器件与散热片之间的缝隙填充导热。
常规硬度为35±5度，适合于大面积使用，锁螺丝固定散热器类型。
2：使用方便，可以取代传统型导热硅脂。可选择是否背胶，如果不是对粘要求特别强，建 议不背胶。产品自带粘性。
3：使用寿命长，只有不是人为的损坏可长时间使用。最低使用寿命可达3年以上。
产品常用范围：用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、 变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。 · 只要是需要传热散热的地方都可使用此材料导热填充，且效果佳。 ·
产品规格：200mm*400mm 300mm*300mm 330mm*330mm以及加工卷材等 冲切成品：
应用解析： · 散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏，也取决于导热界面材料的应用。